1.產品概述：

MA300 Gen3 掩模對準器是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準平臺，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它為 3D 封裝、晶圓封裝和倒裝芯片應用而設計，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術。

2.產品優勢：

MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模對準器，旨在滿足大批量制造環境中現代晶圓廠的要求。

除了精度低至 0.5 μm （DirectAlign） 的標準頂部對準外，新的 3D 用對準平臺還支持基于 300 mm 的三維 （3D） 封裝光刻應用的底部和紅外對準，例如用于 TSV 和切割街道的蝕刻掩模、背面再分布層 （RDL） 或凸塊應用。雖然底部對準使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模對準器能夠處理雙面結構化晶圓，但紅外對準選項允許處理不透明但紅外透明的材料，例如粘合劑，特別是對于薄晶圓處理或封裝應用。

與步進式對準器不同，接近掩模對準器在暴露非常厚的層時非常有效。掩模對準器提供較大的處理窗口，因為它們沒有投影系統已知的焦深限制。